Amkor Technology, Inc. tarjoaa ulkoistettuja puolijohdepakkauksia ja testipalveluita Yhdysvalloissa, Japanissa, Euroopassa, Lähi -idässä, Afrikassa ja muussa Aasian ja Tyynenmeren alueella. Se tarjoaa avaimet käteen -pakkaus- ja testipalvelut, mukaan lukien puolijohdekiekkojen kohouma, kiekko-koetin, kiekkojen selkämahdollisuus, pakkaussuunnittelu, pakkaaminen sekä testi- ja pudotuspalvelut. Yhtiö tarjoaa myös flip-siru-asteikon pakettituotteita käytettäväksi älypuhelimissa, tablet-laitteissa ja muissa liikkuvissa kuluttajaelektronisissa laitteissa; Flip-chip-pinottu chip-mittakaavapaketit, joita käytetään muistin pinoamiseen digitaalisen kantataajan päälle, ja sovellusprosessoreina mobiililaitteissa; ja flip-chip-palloverkkopaketit erilaisille verkottumis-, tallennus-, laskenta- ja kuluttajasovelluksille. Lisäksi se tarjoaa kiekkojen tason CSP-paketteja, joita käytetään virranhallinnassa, lähetinvastaanottimissa, anturissa, langattomassa latauksessa, koodekkeissa, tutka- ja erikoispidossa; ICS: ssä käytettäviä kiekkotason tuulettimen paketteja; ja piikiekko-integroitu tuulettimen tekniikka, joka korvaa laminaatti-substraatin, jolla on ohuempi rakenne. Lisäksi yritys tarjoaa lyijykehyspaketteja, joita käytetään elektronisissa laitteissa alhaisesta ja keskipitkän PIN-määrän analogisiin ja sekoitettuihin signaalisiin sovelluksiin; Substraattipohjaiset Wirebond-paketit, joita käytetään suulakkeen kytkemiseen substraattiin; Mikroelektro-mekaaniset järjestelmät (MEMS), jotka ovat miniatyrisoituneita mekaanisia ja sähkömekaanisia laitteita; ja edistykselliset pakkausmoduulit, joita käytetään radiotaajuus- ja etupään moduuleissa, kantataajuuksissa, liitettävyydessä, sormenjälkitunnistimissa, näyttö- ja kosketusnäytön ohjaimissa, anturissa ja MEM: issä sekä NAND-muistissa ja kiinteän tilan asemissa. Se palvelee ensisijaisesti integroituja laitevalmistajia, fabless -puolijohdeyrityksiä, alkuperäisiä laitteiden valmistajia ja sopimusvalintoja. Amkor Technology, Inc. perustettiin vuonna 1968, ja sen pääkonttori sijaitsee Tempessä, Arizonassa.