ASE Technology Holding Co., Ltd. tarjoaa valikoiman puolijohteiden pakkauksia ja testauksia sekä elektronisia valmistuspalveluita Yhdysvalloissa, Taiwanissa, muussa Aasiassa, Euroopassa ja kansainvälisesti. Se tarjoaa pakkauspalveluita, mukaan lukien Flip-sirupalloverkkoaryhmä (BGA) ja Chip Scale -paketti (CSP), Advanced Chip Scale -paketit, Quad Flat -paketit, matalan profiilin ja ohuiden quad Flat -paketit, Bump-siru-kantolaitteet ja Quad Flat NO-Lead (QFN ) paketit, edistyneet QFN -paketit, muoviset BGA: t ja 3D -sirupaketit; pinotut die -ratkaisut erilaisissa paketeissa; ja kupari- ja hopealanka liimausratkaisut. Yhtiö tarjoaa myös edistyneitä paketteja, kuten Flip Chip BGA; Lämpöpisaran fcbga; Flip-chip CSP; Hybridi FCCSP; Flip Chip -paketti paketin ja paketin paketissa (pop); edistynyt yksipuolinen substraatti; korkeakaistaleveyspop; Tuuletin kiekkotason pakkaus; Sesub; ja 2,5d pii -interposer. Lisäksi se tarjoaa IC -lankatodistuspaketit; Järjestelmäpakkaustuotteet (SIP) ja moduulit; ja toisiinsa liittyvät materiaalit, samoin kuin kokoa autojen elektroniset tuotteet. Lisäksi yritys tarjoaa valikoiman puolijohteiden testauspalveluita, mukaan lukien käyttöliittymätekniikan testaus, kiekkojen koettelu, logiikka/sekoitettu signaali/RF-moduuli ja SIP/MEMS/DISTREETTINEN lopullinen testaus ja muut testiin liittyvät palvelut sekä pudota Lähetyspalvelut. Lisäksi se kehittää, rakentaa, myy, vuokraa ja hallinnoi kiinteistöjä; tuottaa substraatteja; Tarjoaa tieto -ohjelmistoja, laitteiden vuokrausta, sijoitusneuvontaa ja varastojen hallintapalveluita; prosessoi ja myy tietokone- ja viestintäperiferit, elektroniset komponentit, televiestintälaitteet ja emolevyt; ja tuonti ja vienti tavaroita ja tekniikkaa. Yhtiö perustettiin vuonna 1984, ja sen pääkonttori sijaitsee Kaohsiungissa, Taiwanissa.